概述：ISD2564采用28脚封装。该CMOS设备包括一个片上振荡器，麦克风前置放大器，自动增益控制，抗混叠滤波器，平滑滤波器，扬声器放大器，和高密度的多级存储阵列。
2021-04-14 07:00
DUAL-MODE BLUETOOTH CC2564 MODU
2023-03-29 19:45
）设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件，从而实现低功耗音频这种经济高效的低端无线音频解决方案，具有 4 层布局和 QFN 封装此解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564
2018-11-16 16:42
研究基于CC2430的无线传感网络设计的朋友，欢迎和我交流啊。。。
2012-08-09 20:11
请问在Altium desiger里CC2530的复位电路怎么画
2016-03-02 22:17
布局和 QFN 封装此解决方案的内核是 TI 的 CC2564，此内核拥有一流蓝牙性能（+12dBm 输出功率）设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电
2018-09-20 08:56
MC-306_CC430，CC430系列晶体单元的振荡电路和选择指南电子，气体，水表，流量计，智能传感器，测量设备，血压计，血糖监测仪和安全系统应用中的SOC应用处理器
2019-03-26 11:01
一款CC3200的智能开关电路
2016-04-08 20:28
MC-146_CC430，用于CC430系列晶体单元的振荡电路和选择指南用于DSC，消费类设备，无线电设备，血压计，血糖监测仪和安全系统应用的SOC应用处理器
2019-03-26 09:32
摘要对于消费类或者可穿戴产品，音频系统的集成度越来越高，这就导致后期debug问题的时候很难一步到位，需要我们对底层系统有明确的认识和了解。这篇文章主要基于TAS2562 / TAS2564来分析
2022-11-03 07:39
