CC2540作为一个超低消耗功率的真正系统单晶片已经得到普遍运用。本文开始介绍了CC2540的定义与CC2540应用市场，其次阐述了CC2540主要功能，最后详细阐述了
2018-03-09 15:05
德州仪器的CC2540是一款高性价比、低功耗的片上系统（Soc）解决方案，适合蓝牙低耗能应用，它以低总体物料清单成本，建立强健的网络节点成为可能。
2013-03-21 16:35
CC2540是一款高性价比，低功耗的片上系统（SOC）解决方案，适合蓝牙低功耗应用，诸如2.4G 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。##CC2540重要特性。##参数对比与应用领域。##BLE设计典型案例。##推荐TI公司BLE相关参
2014-08-13 10:05
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
适用于蓝牙低功耗应用，是 SimpleLink 超低功耗无线 MCU 平台的首批成员之一，是目前广泛使用的 CC2540 和 CC2541 的升级产品。
2018-05-12 07:44
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
本文介绍了CC1352P主要特性，框图以及评估板LAUNCHXL-CC1352P1主要特性，电路图，材料清单和PCB设计图。
2019-04-05 16:15
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB
2019-04-24 15:05
