CC1120开发板范围测试
2018-08-20 00:06
CC1120评估套件快速启动指南
2018-08-20 00:04
CC1120 Sub1G 开发套件动手实践-开盒介绍
2018-08-23 00:10
CC1120 Sub1G 开发套件动手实践-接收性能练习
2018-08-08 02:02
的CC1120，CC1120通过SPI串行总线协议与MCU相连接。同时，采用了可移植、可植入ROM、可裁剪、抢占式的实时多任务操作系统μC／OS—III作为软件平台。
2019-05-06 14:47
对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或
2023-09-15 15:10
应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准
2023-09-20 15:16
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，元件两焊接末端仍然和锡膏接触，如图
2023-09-22 15:15
多個ADM1260元件可以相連，將電壓時序控制器解決方案從10 V供電軌擴展至40 V。這可以經由使用一個晶片互連匯流排和ADI Power Studio工具實現，該工具可將多個元件虛擬化為單一元件。
2019-08-13 06:12
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
