POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL
2018-08-13 15:37
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
CAP理论是当前分布式存储系统设计的理论指导，而PACELC理论是CAP理论的扩展，分布式存储系统设计的理论依据是时候从CAP理论扩展为PACELC理论。
2018-06-10 01:45
更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在
2023-03-27 17:18
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显
2022-11-25 10:42
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程
2019-04-24 14:14
为人口稠密的系统选择 POL 稳压器需要对器件的电压和安培额定值进行审查。评估其封装的热特性至关重要，因为它决定了冷却成本、PCB 成本和最终产品尺寸。3D（也称为堆叠式垂直CoP）的进步使高功率
2023-01-03 15:49
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意
2019-10-04 17:09
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作
2019-04-24 15:05
