技术的进一步发展。新的进展来自两类光电子应用：用于数据网络的激光光源和波导技术，以及用于先进3D成像的激光二极管和光电探测器技术。在GaAs衬底上制造的器件常常以多片晶圆批量式进行工艺步骤，这一
2019-05-12 23:04
`日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。uMCP是何由来？ uMCP是基于eMCP扩展而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗DRAM封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势，满足未来5G手机的发展。为何eMCP在中低端市场仍占据优势？ 其次，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期，更有利交易和议价。不过，eMCP仅三星、SK海力士、美光具有稳定的货源。uMCP是顺应UFS发展的趋势，满足5G手机需求目前UFS 3.0是最新规范，单通道带宽可达11.6Gbps，双通道双向带宽的理论最高是23.2Gbps，三星、铠侠等已大规模量产UFS 3.0产品，三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相续搭载UFS 3.0，提高手机的应用体验。uMCP结合LPDDR和UFS，不仅具有高性能和大容量，同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%，减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计，并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案`
2019-12-25 14:38
文章目录前言CAN终端测试SocketCANC语言CAN发送示例C语言CAN接收示例微信公众号前言这是前篇:嵌入式Linux i.MX开发板嵌入
2021-10-27 09:40
单片机与嵌入式系统 北京麦克泰软件技术有限公司 何小庆回顾过去20年嵌入式系统在国内各行各业蓬勃发展，其中有两项重要技术对此贡献很大：一是ARM，二是开源软件，尤其是Linux和与Linux相关
2019-07-23 06:49
stm32直流电机驱动与测速说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位，51已经成为过去式，32的功能更加强大，虽然相应的难度有所增加，但是依然阻止不了大家学习32的脚步，不说大话了
2022-02-24 06:19
TIDA-01255 参考设计是专为隔离式 CAN 通信而设计的，它被广泛使用于汽车环境。在混合动力汽车与电动汽车 (HEV/EV)中 、一款完善的高压网络相对于底板接地是浮动的。在浮动的高低
2018-06-28 10:51
`描述高效隔离式 CAN 和 Profibus 接口解决方案 TI 设计旨在用于其 CAN 和/或 Profibus 收发器需使用隔离式电源的工业系统中。该 TI 设计
2015-04-29 17:12
CAN接口在汽车电子中使用最多，对于ECU而言基本上是标配，当然高速以太网ETH也能在ECU间使用，但是过去及现在CAN/ETH组合将是主流接口。CAN的特点面向信号的
2022-02-28 09:12
本人FPGA菜鸟一名，想寻找关于FPGA的can总线嵌入设计资料。目前市面上大多数都是can总线嵌入式设计的资料都是基于mcu的，把我搞到头都大了。希望论坛的各位大神能帮一下忙。 其实现在最大
2013-02-06 12:24
基于嵌入式系统的CAN模块的硬件电路设计基于嵌入式系统的CAN模块的软件部分设计
2021-05-19 07:00
