Via pillar，又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜欢叫pillar，synopsis喜欢叫ladder，我也不知道它们为啥不能统一一下名称。
2023-12-06 14:00
Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素，走线在本层不能通过时，就会通过Via孔穿过FR4绝缘层向上或向下到另外一层。线路上每层就像一个立体的高架路，而Via孔就是连接不同高度高架路之间的桥梁
2025-01-03 09:43
pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad区别是什么？我们来详细讲一下： 通俗的讲，PAD就是有焊盘的，可以插件焊接的，VIA是没有焊盘的，上下层是盖油的。 erc
2020-07-24 11:41
设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要的设计对象，例如Via、Shape（包括RKO）、Cline等。Via
2018-03-21 10:05
indirect FN via PM
2009-12-22 10:52
Allegro修改VIA过孔的方法 1.Tools => Padstack => Replace 2
2010-03-21 18:13
Type I-a：在via孔的单面盖阻焊干膜，不允许额外的材料入孔。 Type I-b：在via孔的双面盖阻焊干膜，不允许额外的材料入孔。
2022-10-31 12:15
2013年10月23日——Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS），全球电子设计创新领先公司今日宣布台湾威盛科技（VIA Technologies）已选择Cadence
2013-10-23 18:08
信号位于层的通孔中，这是阻抗的不连续性。信号的返回路径将与此断开。为了减小信号返回路径所包围的区域，必须在信号通路周围放置一些接地。 Viaholes提供最短的信号返回路径并减少信号的EMI辐射。随着信号频率的增加，
2019-07-30 08:56
首先说明一下环境变量文件（evn 文件） ，环境变量文件有两个，它们分别在系统盘的根目录下的 pcbevn 目录中（比如系统在 C 盘，那么 evn 文件将在 c：\pcbevn 下）和程序安装路径
2019-04-23 14:25
