于博士CADENCE SI 视频教程
2012-11-05 14:59
allegro 仿真教程 资料分享
2014-02-08 15:32
POWERSO-10 - 10LEADS POWER SMALL OUTLINE PACKAGE - STMicroelectronics
2022-11-04 17:22
在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令。 4、在Add pseudo PCB的窗口里面，选择进行添加连接的方式。一般的封装体下面都是PCB，因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。5、height是高度，radius是直径，比如可以设置成0.5mm高度，radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。 6、Alias if short不勾选，执行命令完成的情况。7、执行命令完成以后，添加plance01参考层的显示效果。8、添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况。9、Alias if short勾选，执行命令完成的情况。10、添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况。11、若封装体做S参数提取分析，IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层，这样得到的结果阻抗才够准确，球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后，仿真提取到参数更加趋近于真实数据。
2020-07-06 16:30
、SI&PI仿真、工艺、测试、可靠性等几十个论坛。定期分享电子工程热门技术、行业新闻、线下活动、培训课程及高端职位推荐。Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端
2021-07-19 06:15
Allegro PCB系统如何让复杂设计变得更简洁明确、领先的Sigrity 2015在SI/PI又有着怎样的提升？… 我们诚邀您参加”2015 Cadence 新技术研讨会”,一起
2015-05-19 10:19
導體（Analog Power）AP强势推出AM9945N，品质优，性价比高。可完全替代Si4946EYAP9973GM uPA1857GR IRF7103 P5506HVG STM6960
2014-03-31 10:03
cadence virtuoso教程 1990-2006 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved.Printed
2012-08-10 18:37
cadence资料，有需要的可以看一看，本人认为还可以
2014-03-13 12:04
`SI4421 / SI 4320 / SI 4021 模块中文资料手册/ OOK RF芯片：SI无线产品介绍(SI40
2011-12-07 16:30
