Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，
2009-11-04 08:52
近日， 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已就收购领先嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC 达成最终协议。Secure-IC 的优秀人才，和其经过验证
2025-01-24 09:18
Cadence 设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将C
2012-09-04 09:31
本篇文章将讲述如何在Cadence IC中使用ADE GXL对电路进行优化设计。
2023-09-11 16:07
Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程可自动智能
2021-11-19 11:02
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47
近日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 主办的“2025 中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海举行。Cadence 楷登电子再次荣获中国
2025-03-31 13:59
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作为“三星先进代工厂生态系统（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布扩大与 Samsung Foundry 的合作，以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05
台湾地区从1980年代后期逐渐建立起完整的半导体上、中、下游供应链，Cadence可说见证并亲身参与了台湾地区IC产业从初创到繁荣的历程，对于推动技术的不断演进功不可没...
2018-07-11 08:33
参数扫描工具在电路的设计和验证阶段非常有用，通过扫描某个变量的一组值可以轻松找到此参数的最佳值，减少手动优化的次数。以下将介绍在Cadence IC中两种参数扫描的方法。
2023-09-11 15:52
