，NASDAQ：CDNS）近日宣布，DB GlobalChip 部署了 Cadence Spectre FX Simulator， 该工具与 Spectre AMS Designer 集成，用于验证其关键的模拟
2023-06-25 12:25
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程.
2012-03-10 09:44
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32
内容提要 ● Cadence 优化了其 AI 驱动的 RTL-to-GDS 数字流程，并为 Arm Neoverse V2 平台提供了相应的 5nm 和 3nm 快速应用工具包（RAK），助力设计人
2023-09-05 12:10
内容提要 ● Cadence 流程已通过认证，可立即投入生产，该工艺下 Design IP 产品现已完备，可支持客户进行 Intel 16 工艺下 SOC 设计 ● 客户可以基于已被充分认证
2023-07-14 12:50
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®统一定制/模拟(IC6.1)以及Encounter®统一数字
2011-09-27 11:06
全球电子创新设计Cadence公司与上海华力微电子，15日共同宣布了华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付55纳米平台的参考设计流程。华力微电子首次在其已建立55纳米工艺上实现了从RTL到GDS
2013-08-16 11:08
中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了最先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案, 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低
2013-09-05 10:45
内容提要 ● 完整的背面布线解决方案，助力面向移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代高性能芯片设计 ● Cadence SF2 数字全流程包括用于 nTSV 优化的先进技术 ● 背面实现流程
2023-07-10 10:45
流程，能兼容所有的 TSMC（台积电）先进节点，包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。 这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发，旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC
2023-09-27 10:10
