在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32
Cadence与AD画贴片封装，我感觉最大的区别在于：AD可以直接选用模板里焊盘，然后设置尺寸、形状即可！Cadence则需要用组件工具Pad来单独绘制，然后再去调用。没有快捷键操作起来不方便。
2022-06-06 09:27
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4
2019-09-07 09:03
下面笔主就以cadence 16.6为例，详细为大家介绍三种方法，用以批量修改原理图网络名称（这里以将P3.3M网络名称全部改为P3.3F为实例）。
2023-03-27 17:19
在小批量或小众应用中，封装格式的选择不如设备执行方式重要。然而，通过转向标准化封装轮廓，制造商可以期望在大批量时获得更高的产量和更高的可靠性。
2022-06-20 14:22
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
摆脱自建库的繁琐，EDA元件库转cadence原理图封装库实战技巧
2024-08-24 12:29
一般，批量添加封装到PCB板上有以下方法：后在弹出的选项里按图示参数勾选，选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中
2020-09-11 15:40
在使用cadence进行电子电路设计时，我们时常会对到原理图进行反复修改，并且修改电子元器件的规格型号占很大比重，由于大多数电子元器件的封装都是自身特定型的，而不是通用型的，因此就很容易涉及到新建和更新其原理图封装。
2023-03-26 17:56
