环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-18 09:56
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-25 10:09
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
摆脱自建库的繁琐，EDA元件库转cadence原理图封装库实战技巧
2024-08-24 12:29
"Library"，然后选择"Library Manager"来打开封装库管理器。 在封装库管理器中，可以看到已经安装的库
2023-12-20 09:59
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Edit
2019-11-02 09:32
芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。
2022-07-18 08:56
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
2024-04-20 10:25
在使用cadence进行硬件电子电路设计中，当原理图设计完成之后，下一个步骤就是将设计好的原理图导入PCB中，然后再进行布局和布线；但是在首次进行原理图导入PCB之前，我们需要先将原理图封装库
2023-03-27 17:24
本文将主要介绍Cadence本地库搭建从0到1的过程，并提供搭建过程中所需要的安装软件。搭建Cadence本地库的目的主要是为了方便元器件的搜索与调用。
2023-11-20 17:21
