过孔也是PCB中最常见的孔之一，它用于连接双面板和多层板中各层之间的走线。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作过孔。
2023-10-21 14:07
的步骤如下所示； 1）需要使用pad designer工具制作过孔，这个在前面的PCB封装库问答中已经详细讲述过，这里不再做赘述，我们在PCB常用的过孔有几下几种，如图1所示： 图1 常用过孔类型示意图
2023-04-12 07:40
cadence如何设置有盲埋孔的drill(过孔) 旧板适用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的钻孔图层(subclass);例
2009-04-15 00:29
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片
2021-12-16 10:03
电路板pcb制作过程
2024-03-05 10:26
打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图4-110所示，设置焊盘参数，然后保存即完成过孔制作。
2020-10-12 10:11
区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】
2009-11-21 14:37
做一个20led的声控电平灯，放在电脑边，放音乐时随声音大小跟着闪动特带劲，下面就是制作过程及要注意的一些事项.
2019-05-21 16:49
四层PCB板制作过程，1.化学清洗—【Chemical Clean】，2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
2012-03-31 15:24
