过孔也是PCB中最常见的孔之一，它用于连接双面板和多层板中各层之间的走线。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作过孔。
2023-10-21 14:07
的步骤如下所示； 1）需要使用pad designer工具制作过孔，这个在前面的PCB封装库问答中已经详细讲述过，这里不再做赘述，我们在PCB常用的过孔有几下几种，如图1所示： 图1 常用过孔类型示意图
2023-04-12 07:40
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22
2020-09-07 17:56
自己手动制作过孔（VIA）时，需要添加隔离焊盘（Anti Pad）吗?
2016-11-30 21:37
cadence如何设置有盲埋孔的drill(过孔) 旧板适用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的钻孔图层(subclass);例
2009-04-15 00:29
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2024-03-07 14:28
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片
2021-12-16 10:03
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2024-04-28 09:27
PadDesigner(Cadence焊盘制作)
2023-02-01 14:41
电路板pcb制作过程
2024-03-05 10:26
