Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
AD软件提供了某一个元素针对其他元素之间的间距规则的设置。
2024-03-21 09:09
为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。
2023-05-30 09:04
在Altium Designer 9（简称AD9）中设置元器件间距规则，主要是为了确保PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元器件之间保持适当的距离，以避免短路、干扰或
2024-09-02 15:26
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板
2023-02-16 11:13
在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外， 导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则也同样重要 。这
2025-04-17 13:54
