如今，构建复杂的芯片和系统需要一些底层支撑。Imagination 和 Cadence 是芯片生态系统的重要组成部分，它们构建了许多技术，使消费者的生活更加高效、舒适和安全。
2022-09-19 10:51
统●CelsiusStudio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍●CelsiusStudio与Cadence芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集
2024-02-19 13:00 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
2013-07-09 15:53
近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步，展现了 Cadence
2024-11-28 15:35
俗话说，一画胜千言；由此推算，一段视频足以洞若观火。 Cadence 发布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系统的 SoC 硅芯片演示视频，这个视频将向您介绍我们如何把最前
2021-05-14 10:33
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®统一定制/模拟(IC6.1)以及Encounter®统一数字流程生产其混合信号
2011-09-27 11:06
Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。
2011-09-22 18:08
寒武纪云端智能芯片产品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并应用了Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。
2018-05-08 16:53
该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体
2009-11-04 08:52
