使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装，其焊盘不是表贴焊盘而是通
2020-08-05 16:08
小弟最近在学习cadence软件，在学习画DIP封装的时候看到需要画fiash焊盘，小弟在此就不是很明白了。弱弱的问几个幼稚的问题希望大家能给以解答心中的疑惑，在此谢谢各位大神？1.通
2014-04-26 14:04
小弟最近在学习cadence软件，在学习画DIP封装的时候看到需要画fiash焊盘，小弟在此就不是很明白了。弱弱的问几个幼稚的问题希望大家能给以解答心中的疑惑，在此谢谢各位大神？1.通
2014-04-28 12:33
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化
2018-06-05 13:59
孔的焊盘大小，常规可按照表格尺寸制作，也可以按照PCB实际情况进行尺寸修改，如若PCB空间不够，可对焊盘尺寸进行缩小处理
2021-07-03 16:25
焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；对于金属化孔孔径≤1mm的PB，连接盘外径一般为元件孔径
2023-04-25 17:20
目前在自学cadence软件，在制作热风焊盘的时候，跟着书本上的步骤，设置参数，为什么点OK生成时，不显示图形？报错显示no element found
2017-07-27 10:35
cadence PCB文件怎么查找一个焊盘的坐标，或者导出焊盘的列表？
2020-07-31 09:55
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
请问版主：POWERPCB打印时如何显示焊盘的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到胶片上，然后拿去曝光制板，但打印出来的ＰＣＢ无焊盘
2008-11-11 17:06
