Cadence 推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。点击开始->所有程序->
2020-07-06 16:20
布线。如果想走出更多的线，就必须减少过孔焊盘的直径或者将走线的线宽变细和将走线的间隙变小。如下图所示。以1.0mm（39.37mil）布线区域的为例，若过孔
2020-07-06 16:06
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸
2018-12-05 22:40
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片
2013-04-30 20:33
Allegro建立焊盘教程。
2018-10-23 15:09
，是如何将全部焊盘导出呢？回到步骤4，勾选“No libraries dependencies”，含义为“不依赖库文件”，这时再次点击Export，就会发现D:TempLib目录多出了很多.pad文件。这时，
2014-11-12 17:51
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
