本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:27 编辑 2DMove v5.0a 1CD（主流的构造模拟软件）Ctech EVS And MVS v6.6 1CD
2012-11-02 10:17
TAS5611有M1，M2，M3模式设置脚，请教一下芯片的AD模式BD模式
2024-10-16 07:55
你好 我在I2C模式下使用M24LR16E-R eeprom。 我已写入I2C_Write_Lock位并将扇区0设置为写保护。流程如下： Present Passwo
2019-08-20 10:34
ESP32-C2 4M版本，我编译了ble-2m的固件并写入，使用的串口工具测试，且打开了日志输入AT+SYSLOG=1，此指令执行正常。我想设置休眠模式，设置唤醒源A
2024-07-19 07:01
出现在控制面板在其他设备与硬件ID 04B4。我想USB控制器将在制造模式，因为没有什么在NAND闪存。接下来呢？我从这里去哪里？司机在哪里？任何帮助赞赏。谢谢你。，UB68033-MEM.PDF167.6 K
2019-09-16 14:32
（例如，GRID M60-2Q）时，计算模式是“禁止的”，我无法将其更改为“默认”（尽管结果来自“nvidia-smi -c 0 “是”将GPU 0000：02：04.0的计算
2018-09-19 16:57
关于TAS5630B的几个问题 1.M1、M2、M3到底是设置硬件模式的还是保护模式的？从上表看是由这三位决定输出是
2024-10-09 06:20
我正在开发一个涉及I2C（使用Spartan 3E FPGA）与EEPROM通信的项目。我对如何开始感到很困惑。有人可以为I2C主模式建议vhdl代码吗？我非常感谢你的帮助。谢谢以上来自于谷歌翻译
2019-06-13 09:50
基于stc12C5A60S2的怎么设置它的四种模式 标准 推挽 ，，， p1m1,p1m0都是什么意思？ 请给位大侠帮帮感激不尽
2013-09-02 15:47
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
