W567C260 是一颗强大的微控制器，主要用于语音和音乐合成，内建 8 位微处理器和特定的硬件可以帮助同时合成 16 轨的语音加音乐应用。
2019-11-26 08:41
这篇文章我们将为 AMD Kria KR260 在 AMD Vitis 上创建硬件加速平台。 我们将从 KR260 预设文件开始，添加平台所需的外设并对其进行配置。 一切设置完毕后，我们将把硬件设计导出到 XSA。
2024-01-12 09:36
最后我们需要生成能够在 AMD Kria KR260 上运行的固件。
2024-01-26 09:33
TX260系列非接触IC卡射频读卡模块同时采用13.56MHz和125kHz射频基站，同时支持ID卡和M1卡的卡号读取。
2019-12-05 15:38
本文首先将会对Vitis统一软件平台和Vitsi AI进行简单介绍，然后介绍如何在KV260上部署DPU镜像，最后在KV260 DPU镜像上运行Vitis AI自带的图像分类示例。通过本文，你将会
2023-09-12 10:02
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面
2018-05-04 15:20
在上一篇文章中 开发者分享｜AMD Kria KR260 DPU 配置教程 1 我们导出了 platform 的设计工程 XXX.xsa。接下来我们将使用 pfm.tcl 来生成 platform 工程，配置 Linux 部分并生成 AMD Vitis acceleration platform。
2024-01-19 10:16
HMC260ALC3B是一款通用型双平衡、单芯片微波集成电路(MMIC)混频器，采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装。在10 GHz至26 GHz频率范围内可用作上变频器或下变频器。HMC260ALC3B混频器无需外部元件或匹配电路。
2025-03-27 16:51
本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法，最后介绍了波峰焊连焊预防措施。
2019-04-29 16:19
混连电阻的计算，先计算R1R2，再计算R3R4。最后相加。
2024-01-17 11:23
