C++封装：this指针
2020-06-29 14:37
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，为了方便使用，提高编码效率，可以对通信操作进行封装，本着有浅入深的原则，先基于 C 语言进行面向过程的函数封装，然后再基于 C
2023-12-26 09:57
我们都知道C++有三大特性：封装、继承、多态，之前我总结过继承的知识点，现在来总结一下封装的相关知识！
2020-06-29 14:28
C++封装：类的作用域和实例化
2020-06-29 14:28
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，为了方便使用，提高编码效率，可以对通信操作进行封装，本着有浅入深的原则，先基于 C 语言进行面向过程的函数封装，然后再基于 C
2023-12-26 10:00
一直有一个想法就是用 C++ 去做 STM32 的开发，但是很少有这方面的资料。经过一段时间的思考，决定在官方的 ll 库的基础上做一层 C++ 的简单封装。因为官方的库基本实现了全系列的 MCU 都是相同的 API
2018-04-26 11:03
STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍一下STM32F103C
2017-11-23 15:50
本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。
2016-08-03 18:48
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装
2019-01-16 16:15
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封
2024-10-28 15:29
