电子发烧友

°C~+125 °C 封装封装 : SOT23-6L 符合符合 RoHS标准，无卤素 标准，无卤素2. 应用 应用 适配器 车载充电器 移动电源 US

2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

的产品强制性地使用TYPE-C充电接口。在这个背景下，我司推出了两款极简PD灯带方案，均采用了USB-C PD协议芯片。这两款灯带板不仅封装小 外围简单，且只有一个

2024-05-30 17:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

CS9016C替代TI德州仪器的DRV8833双通道H桥电机驱动芯片，东芝TB6612FNC    双通道H桥电机驱动芯片的比较：1，智浦欣微CS9016C

2022-04-20 11:40 芯晶图电子杭州办 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

IP6538 封装QFN32，是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USBPD2.0/PD3.0(PPS)协议的双口输出SOC芯片，为车载充电器、快

2022-09-22 16:01 深圳至为芯科技 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

整机效 率，取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二 级管。 DK5V45R25C采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点  适

2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号

FCO-2C-UP & FCO-3C-UP 系列芯片适配方案推荐【FCO-2C-UP】超低功耗振荡器 | 微型封装，精准时钟，极致能效FCO-2

2025-04-17 10:07 FCom富士晶振 企业号