合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
JD6610C是一款专为简化USB Power Delivery 3.1(SPR)协议设计的控制器。这款控制器集成了USB Type-C接口和USB Power Delivery 3.1(SPR)中的可编程电源供应(PPS)协议,使其能够广泛应用于需要精确电源管理
2025-04-02 12:58 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号