Hello，大家好，今天我们来聊聊什么是先进封装中的Bumping？ Bumping：凸块，或凸球，先进封中的基础工艺。 Bumping，指的是在晶圆切割成单个芯片之前，于基板上形成由各种金属制成
2025-01-02 13:48
在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装
2024-11-14 11:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18
超声清洗有时也被称作“无刷擦洗”，特点是速度快、质量高、易于实现自动化。它特别适用于清洗表面形状复杂的工件，如对于精密工件上的空穴、狭缝、凹槽、微孔及暗洞等处。
2023-10-17 09:45
各位同僚，请大家看看以下FCBGA封装分层问题是否遇到过？有无相关的解决办法？材质为fr4，谢谢！具体情况如下图片内容所示：
2021-12-31 17:28
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
2023-05-15 16:42
5. 锡球焊接 Solder ball bumping or Stud bump bonding (SBB) 6.无电镀镍 Electroless nickel technologies Material of solder bump
2023-07-25 09:36
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16
通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01
