1、模块整体布局时,WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座; 2、晶体电路布局需要优先考虑,布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔,晶体走线尽可能的短,远离干扰源,尽量天线区域;晶体以及时钟信号需要全程包地处理,包地线每隔100mil至少添加一个GND过孔,并且必须保证邻层的地参考面完整,如图1所示。 3、32.768k单独走线,并做包地处理,并且包地线每隔400mil,至少添加一个GND 过孔; 4、VBAT电源
2023-08-31 13:35
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2022-04-11 16:44
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2007-09-30 21:49
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2009-05-22 09:21
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