;基础工艺流程: BOE→QDR→HF→QDR 设备类型： 手动/半自动 （定制） Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x
2022-12-09 17:07 苏州清芯卓半导体设备有限公司 企业号
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2024-01-02 14:28 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2023-12-18 15:47 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2023-12-18 15:35 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2023-12-18 15:44 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
部分#包装说明温度范围流动湿度敏感度顺从的HI-1575PCI40针型塑料6mmx6mm芯片包(QFN)-40°C to +85°C我N/A不HI-1575PCIF40针型塑料6mmx6mm芯片包(QFN)-40°C
2023-12-18 15:40 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
开发人员快速实现创新项目。RTPF-DEV-KIT-CB 产品技术参数处理器：高性能多核处理器内存：2 GB DDR4 RAM存储：32 GB eMMC 存储接口
2024-04-25 00:31 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2023-12-18 15:31 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
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2024-02-16 14:54 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
