，影响 BiCMOS 器件性能的主要是双极型晶体管部分，因此以双极型工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术较为
2024-07-23 10:45
在现代电子技术领域，半导体工艺的发展日新月异，其中BiCMOS技术以其独特的优势受到了广泛关注。BiCMOS技术是一种将CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极型晶体管（Bipolar
2024-05-23 17:05
晶圆薄化是实现集成电路小型化的主要工艺步骤，硅片背面磨至70微米的厚度被认为是非常关键的，因为它很脆弱。本文将讨论关键设备检查项目的定义和设置险。 所涉及的设备是内联晶圆背面研磨和晶圆安装。本研究
2022-03-31 14:58
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
一、技术定义与核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）是一种将双极型晶体管（BJT）与CMOS晶体管集成在同一芯片上的混合工艺技术，通过结合两者的优势实现高性能与低功耗的平衡
2025-04-17 14:13
采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品 恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺
2009-11-17 13:59
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面. (1)底部电极的形成(参考图1)：经由传统图案化与镶嵌工艺
2020-04-07 17:46
目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的，其中包括光刻和化学工艺的多个步骤。
2022-09-22 16:04
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制
2021-12-15 10:37
