关注+星标公众号，不错过精彩内容来源|芯片之家一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条...
2021-09-17 07:28
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
电子技术工艺基础
2015-12-21 23:21
电流使其适用于低压微处理器和存储器应用。该器件采用BiCMOS工艺开发，可在与输出负载电流无关的情况下实现低静态电流工作
2019-05-21 09:18
一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料...
2021-07-26 07:01
概述：THG4649是一款无线音频应用推出的FM发射集成电路，THG4649同时采用了硅锗(SiGe)双极型半导体工艺和BiCMOS半导体工艺技术制造，所有可能影响声音质量的电路都采用硅锗(SiGe)双极型半导
2021-04-06 09:43
技术由于具有快速、可靠、操作简单和成本低等优点，可替代铆接、钻孔、手工电弧焊和钎焊等连接工艺，可焊接碳钢、不锈钢、铝以及铜及其合金等金属，现在已广泛应用在汽车、船舶制造等领域。随着计算机技术、自动化
2017-09-12 17:04
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。S
2012-08-11 09:53
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求
2009-04-09 22:14
