在现代电子技术领域，半导体工艺的发展日新月异，其中BiCMOS技术以其独特的优势受到了广泛关注。BiCMOS技术是一种将CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极型晶体管（Bipolar
2024-05-23 17:05
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的装片设备，利用装片胶、胶膜等材料，将切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结。
2023-04-07 10:38
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。
2025-06-16 15:52
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33
结论 本文采用自举升压电路，设计了一种BiCMOS Totem结构的驱动电路。该电路基于Samsung AHP615 BiCMOS工艺设计，可在1.5V电压供电条件下正常工作，而且在负载电容为60pF的条件下，工作频
2018-01-08 09:27
分析零件图和产品装配图设计工艺规程时，首先应分析零件图和该零件所在部件或总成的装配图，了解该零件在部件或总成中的位置和功用以及部件或总成对该零件提出的技术要求，分析其主要技术关键和应相应采取的工艺措施。
2019-09-07 09:27
光纤衰减器是一种用于调节光信号强度的设备，常用于光纤通信系统中。安装光纤衰减器需要注意以下几个步骤。
2023-11-02 09:22
传感器静态标定的主要步骤通常包括以下几个方面： 一、准备阶段 确定标定范围 ：首先，需要明确传感器的全量程（即测量范围），这是标定工作的基础。 准备标准设备 ：利用标准仪器或设备产生已知的非电量（如
2024-09-19 17:02
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
