在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关于如何设置
2024-09-02 15:15
设计的基本要求 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度
2024-03-03 17:01
球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在微处理器等设备中。这些是一次性可用的印刷
2019-08-01 14:21
这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊锡压塌，导致BGA和
2022-10-11 10:23
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为
2024-10-19 08:04 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要特殊的布线技术（称为逃逸布线
2020-09-29 17:27
FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以应用于超过 500 毫米尺寸的大型
2022-07-10 11:14
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将B
2024-01-18 11:21
