RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30
BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escaperouting)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。嵌入式设计师的首要任务
2018-01-24 18:11
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB
2022-04-23 23:15
很受教，所以梳理了一下分享给各位pcb layouter，以下所有描述内容均为个人理解，不过都附有原文，如有不正欢迎提出。BGA Library Construction Collapsing
2018-01-09 11:02
BGA放置在PCB顶层，退耦电容放置在BGA下面的底层，如何移动退耦电容？
2023-03-29 17:24
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:52
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径是不是取1.3mm左右，焊盘的尺寸如何确定，有没有什么经验标准啊？求指导
2014-10-11 12:51
，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，
2018-08-30 10:14
