BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类
2019-12-06 15:29
、立碑、偏移等异常，那么，如何判断 PCB 板是否变形？PCB 板变形的危害，又有哪些呢？
2022-05-27 14:40
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA brea
2018-08-21 14:47
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2019-12-16 10:54
由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导致焊球断裂或元件
2024-04-28 12:38
今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别，下
2019-02-16 10:14
我们研发产品到了量产的时候，那么我们大量的板子该如何烧录，烧录并不是买个烧录器直接烧录就可以了，我们在烧录的同时也要确保我们的PCB没有问题；我们不可能一个一个人工量板子的电压吧，所以就需要我们自己再设计烧录测试板；
2023-11-29 15:44
PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否
2019-09-20 10:37
