球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在微处理器等设备中。这些是一次性可用的印刷
2019-08-01 14:21
这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊锡压塌，导致BGA和
2022-10-11 10:23
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为
2024-10-19 08:04 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要特殊的布线技术（称为逃逸布线
2020-09-29 17:27
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将B
2024-01-18 11:21
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类
2019-12-06 15:29
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍
2024-03-03 17:01
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-08-19 09:42
目前，用于容纳各种高级多功能半导体器件（例如FPGA和微处理器）的标准封装是球栅阵列（BGA）。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计，既可以用作主机处理器，也可以用作存储器等外围器件。多年来
2023-11-10 09:20
