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  • 通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合

    电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载

    2024-10-12 11:35

  • BGA PCB板的优缺点简介

    球栅阵列(BGA)印刷电路板(PCB)是一种表面贴装封装PCB,专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用,例如,在微处理器等设备中。这些是一次性可用的印刷

    2019-08-01 14:21

  • 浅谈PCB中高铅BGA的返修问题

    这种应该是陶封BGABGA底部有个圆柱体,圆柱体是高铅焊料,圆柱体上面是有铅锡球,圆柱体起到支撑作用,防止焊接过程中陶封BGA重量太重,把熔融的焊锡压塌,导致BGA

    2022-10-11 10:23

  • 浅谈PCB设计中BGA走线的技巧

    BGAPCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将

    2018-12-20 08:33

  • NXP微控制器的BGA封装的PCB布线指南

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    2017-10-09 08:33

  • NXP微控制器BGA封装的PCB布线指南

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    2017-09-29 15:32

  • BGA封装的PCB布线可靠性

    目前,无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA,BGAPCB布线上的可靠性还都基本上能满足,但是MBGA封装的:间距在0.5mm一下的,在PCB

    2022-04-23 23:15

  • 针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

    本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大,而体积却在不断缩小。要为

    2024-10-19 08:04 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号

  • HDI PCB中的BGA布线和阻抗控制

    使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ,才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件(其中一些是高引脚数类型)时,需要特殊的布线技术(称为逃逸布线

    2020-09-29 17:27

  • BGA器件的PCB布局布线经验

    BGAPCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理

    2011-06-07 10:43