如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验
2023-04-14 11:53
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2023-04-14 11:43
外观的形貌。BGA 焊点检测(BGA Scope)，iST宜特检测可以协助客户快速进行BGA/CSP等芯片之SMT焊点质量检验
2018-09-11 10:18
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2015-11-09 11:59
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2014-07-04 16:22
大类。 其中外观力学电学检测广泛用于在线工艺筛选及监测、 产品鉴定试验、质量一致性检验和验收、可靠性筛选试 验和失效分析。环境试验用于产品鉴定试验、质量一致 性C组检验和可靠性增长试验。无损检测已成
2017-09-04 10:22
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2022-04-23 23:15
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