及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型BGA。间距定义为BGA的某个球中心与相邻球中心之间的距离。在
2018-01-24 18:11
画原理图后生成PCB板时里面的BGA元件没有和任何元件连接 在原理图中是有连接的 求问是什么原因
2013-10-13 11:23
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB
2022-04-23 23:15
BGA放置在PCB顶层，退耦电容放置在BGA下面的底层，如何移动退耦电容？
2023-03-29 17:24
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81
2008-05-20 19:13
、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用
2018-08-30 10:14
我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。4层PCB和PCB双面组件组装的价格上涨幅度很
2023-03-16 08:14
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
`NSMD of Daisy Chain PCB Design BGA 64pin.{:1:}`
2012-06-24 15:18
