本次设计中CPU的封装为BGA844-SOC-Y，DDR2的封装为FBGA84，DDR2的控制总线采用星形连接，使用的PCB软件为AltiumDesigner10
2019-07-30 06:29
`说明：14层板高速PCB，FPGA带两片DDR3。BGA封装电源芯片。心得：首先根据飞线规划好模块布局，布线之前规划好层叠，电平面和走线层。难度主要在两片FPGA和DSP之间的互联线，提前规划好这些线的走线层。`
2019-12-13 17:40
2.5V 的SSTL2 标准B. 关于DDR SDRAMDDR 存储芯片有多种形式，其封装有SOP/BGA/SLOT（插槽）；但原理基本是相同的。1. 信号定义说明信号名功能备注CK/CK# 系统时钟
2012-09-17 21:15
飞思卡尔DDR3硬件+PCB设计参考
2016-08-30 16:32
飞思卡尔DDR3硬件+PCB设计参考
2014-10-24 13:52
。 DDR走线的PCB设计 DDR信号分组，可分为数据信号、时钟信号、地址/命令信号、控制信号等四个信号组。 一、时钟组 1、DDR时钟回路的走线需完整的地平面，
2023-12-25 14:02
。 DDR走线的PCB设计 DDR信号分组，可分为数据信号、时钟信号、地址/命令信号、控制信号等四个信号组。 一、时钟组 1、DDR时钟回路的走线需完整的地平面，
2023-12-25 13:58
及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型BGA。间距定义为BGA的某个球中心与相邻球中心之间的距离。在
2018-01-24 18:11
Cadence 16.6 12层板高速PCB设计DDR3实例 视频教程
2014-09-23 01:20
布线(2)6、PCB设计布线(3)7、PCB设计布线(4)8、PCB设计布线(5)9、PCB设计布线(6)-DDR布线1
2016-05-23 21:24
