BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14
BGA焊点空洞的形成与防止 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14
在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是
2023-09-01 10:54
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，
2023-12-27 09:10
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PC
2024-11-23 11:37
SI-list【中国】BGA焊点空洞详解
2017-12-16 07:55
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，
2024-11-06 08:55
。因此，BGA焊接质量的好坏直接影响着整个PCBA板是否能正常工作。在PCBA贴片加工中，我们必须精确控制BGA焊接，并确保检验方法能够检测到潜在的焊接问题，以便进行适当的处理。 PCBA加工BGA
2024-06-05 09:24
金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即
2024-05-15 09:06
