BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点)分解成单层进行详细的自动分析
2018-03-20 11:48
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊层限定焊盘），阻焊层Solder
2020-07-06 16:11
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制
2023-03-24 11:58
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现
2017-06-15 11:19
`各位盆友：有些超大焊点您是怎么应付的呢？比如5毫米到8毫米的焊盘，而且是焊接铜线之类的，金三源做了一款原装白光都没有的T12-C5型烙铁头，5.3毫米宽的超大马蹄形头，很是威武，踏遍大江南北，快来看看吧，有需要就下手吧！`
2013-06-25 10:57
线宽设置3）Via过孔大小设置4）Fan out control BGA扇出的方式设置其中，要更具你需要扇出的BGA芯片的实际引脚间距，进行上述1-4项恰当设置，否则不能够正常扇出。5）选择两种方式进行
2015-10-29 12:34
