BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (
2018-09-11 10:18
BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14
BGA焊点空洞的形成与防止 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14
，焊球最小间距为0.5mm。并且目前随着印制板的集成度越来越高，这种芯片级封装器件的应用也会越来越多，再加上BGA焊点的特殊性，其焊点检测只能借助X光来完成， 并且一旦
2020-12-25 16:13
在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是
2023-09-01 10:54
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，
2023-12-27 09:10
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PC
2024-11-23 11:37
SI-list【中国】BGA焊点空洞详解
2017-12-16 07:55
