目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA
2022-04-23 23:15
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81
2008-05-20 19:13
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度
2009-09-12 10:47
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。4层PCB和
2023-03-16 08:14
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装
2023-04-11 15:52
和 PCB 板的热匹配性能较好；b. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；c. 是最经济的 BGA 封装；d. 散热性能优于 PBGA 结构。 TBGA 的缺点
2015-10-21 17:40
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为
2023-03-24 11:51
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
