BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢? •紧凑型设计，提高老化测试板容量
2023-08-22 13:32
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51
BGA锡球和CCGA焊柱分别被用在哪些领域的芯片上，求大神讲解
2020-03-23 16:41
求K210这颗BGA芯片的具体资料，包括引脚名称封装等
2023-09-13 06:49
到底什么是FPGA，又到底什么是BGA？
2019-07-10 04:27
电路板不能有短路断路现像，焊盘表面无氧化，表面无脏物，锡膏使用要按要求，使用好的锡膏。本人专业提供BGA焊接，BGA维修，样板焊接，线路板焊接，PCB焊接。电路板焊接。王方亮 ***QQ
2012-10-31 15:22
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25
