、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时
2018-08-30 10:14
BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有： ①封装面积减少 ②功
2013-08-29 15:41
深受业界PCB爱好者的赞誉，是开启PCB实战视频教学的先驱【直播预告】各类BGA类型芯片出线技巧与要点解析直播报名：http://t.elecfans.com/live
2021-03-30 22:03
以内 b)，时间一般控制在一分半钟以内，视具体情况而定 c)，在BGA芯片周围均匀涂抹适量助焊剂d)， 尽量保证芯片及PCB板受热均匀，一般加热时先从较低的温度（100
2018-06-28 05:20
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从
2012-05-20 17:17
。２.四个BGA焊盘之间设计了过孔。接下来给大家说下为什么PCB板厂看到这样的设计，无法制作的原因：A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，这样
2018-04-08 09:19
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB
2022-04-23 23:15
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换BGA，每个
2017-06-15 11:33
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:52
