、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时
2018-08-30 10:14
电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载
2024-10-12 11:35
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB
2024-11-23 11:37
BGA芯片几乎总是需要去耦电容，可能还需要靠近芯片放置校准电阻（通常在其正下方），因此确定这些电容的封装尺寸也是一个重要步骤，应该提前完成。同样，封装尺寸越小，走线就越容易，但
2023-11-27 16:25
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，
2010-10-04 17:26
BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有： ①封装面积减少 ②功
2013-08-29 15:41
BGA线路板及其CAM制作 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加
2009-04-15 08:51
回收BGA芯片回收手机BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga
2021-07-07 14:49
0.5mm BGA的布线方法及目前PCB厂家能做到的标准
2015-11-20 17:01
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊技术将所有信号路由到PCB上。
2024-03-08 11:13
