要戴好防酸手套。产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶
2020-04-14 15:04
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现
2017-06-15 11:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 丝印和光刻的都得去除
2012-10-16 14:32
线宽设置3）Via过孔大小设置4）Fan out control BGA扇出的方式设置其中，要更具你需要扇出的BGA芯片的实际引脚间距，进行上述1-4项恰当设置，否则不能够正常扇出。5）选择两种方式进行
2015-10-29 12:34
OZ9902GN芯片引脚功能和去除保护方法资料推荐
2021-05-06 09:36
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
BGA routing guide,BGA routing guide
2013-05-27 08:51
