芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿
2018-08-29 15:21
我自己修电视的时候，上面不小心粘了一团环氧树脂的B胶，焊点位置我直接加热就去除了，但是器件上脚的胶怎么办呢，我试过用酒精擦洗，没用，不知道这玩意会不会漏电什么的，现在也不敢直接把板子往插座上接，怕短路了。大家有什么好
2019-04-29 07:55
BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）大面积固化技术带来的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的
2012-06-28 10:39
要戴好防酸手套。产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶
2020-04-14 15:04
要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度
2020-03-03 17:04
各位大神，这传感器如何剥离封装胶？
2017-07-03 09:22
深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具； BGA返修一站式服务：
2011-04-13 12:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 编辑 聚龙国际用多年的操作经验来为您描述有关于BGA返修几个重要步骤：第一步电路板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板
2011-04-08 15:13
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
初学者必知----如何维修BGA芯片 BGA芯片 如何维修BGA芯片
2018-06-28 05:20
