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BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片
2024-12-13 14:04 汉思新材料 企业号
到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。
2023-03-27 17:14 汉思新材料 企业号
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿
2018-08-29 15:21
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需
2023-06-05 14:34 汉思新材料 企业号
高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备用到我公司的底部
2023-03-14 17:28 汉思新材料 企业号
航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，
2023-06-13 05:00 汉思新材料 企业号
BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片
2023-04-04 05:00 汉思新材料 企业号
无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无人机控制板03.用
2023-02-20 11:28 汉思新材料 企业号
嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个
2023-03-16 05:00 汉思新材料 企业号
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点
2023-05-09 16:23 汉思新材料 企业号
