BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的
2019-06-25 14:39
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
芯片 ：确保芯片无损坏，焊球完整。 焊膏 ：用于焊接的焊膏，通常含有金属焊料（如锡）和助焊剂。 贴装胶 ：用于固定BGA芯片
2024-11-23 11:43
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
`请问BGA焊接温度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制
2023-09-12 11:12
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修
2017-06-15 11:24
的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。 ★ 预热阶段 在这一段时间内使PCB均匀受热温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升温度控制在30C
2008-06-13 13:13
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的
2012-01-09 16:04
