本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需
2024-11-23 11:43
BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测
2025-04-12 16:35
X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA
2023-03-28 11:07
目前电子产品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球栅阵列封装。BGA封装的特点是焊接球小、密集度高，缺点是不易检测。在使用
2020-07-24 14:24
BGA芯片X-ray检测设备是电子行业中最重要的检测设备，它主要用于检测BGA
2023-05-22 17:22
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA
2023-09-12 11:12
在电子制造业，BGA（球栅阵列）焊接的质量直接影响着产品的性能和可靠性。为了确保BGA焊接的优质，越来越多的企业开始采用X-Ray
2025-04-11 18:22
提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测的服务
2021-10-18 17:10
