本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需
2024-11-23 11:43
BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测
2025-04-12 16:35
X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA
2023-03-28 11:07
目前电子产品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球栅阵列封装。BGA封装的特点是焊接球小、密集度高，缺点是不易检测。在使用
2020-07-24 14:24
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修
2017-06-15 11:24
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的
2012-01-09 16:04
