BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的
2019-04-25 19:31
BGA 的焊接工艺要求，详细介绍各个步骤的要求，让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面：良好的
2008-06-13 13:13
随着电子技术的飞速发展，BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA封装的焊接工艺相对复杂，需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1.
2024-11-20 09:37
、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等,采用PCB无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发PCB无铅焊接工艺中，必须对
2017-05-25 16:11
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题，首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺；系统而详细地论述
2009-09-15 08:18
焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺
2012-10-18 16:34
电子焊接工艺 良好焊接－图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好， 润湿角小于90o。
2008-09-03 09:52
温度曲线设定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA
2018-12-30 14:01
